TF卡座是众多内存卡座的一种，广泛用于数码和家电产品上面，主要分为自弹外焊式卡座；适用于手机和数码类产品SMT制程，用来装载内存卡。TF大部分属于SMT贴片制成，插件的比较少。它的性能参数如下：

一、结构材料组成：

1、外壳：材料为铁和铜两种；

2、定位片：材料未磷铜，特点未易生产，尺寸稳定，作用未使产品固定更加牢固；

4、推杆：通常是不锈钢，特点是硬度高、弹性好、使用的寿命长，使产品能够承受5000次以上的寿命测试；

5、PUSH bar：材质LCP料，特点是耐高温，使产品SMT时过250高温而不会变形、起泡，从而达到性能稳定；

6、端子：材料是磷铜，特点就是弹性好、耐磨、接触阻抗较低，接触面进行镀金处理，产品耐磨以及外观漂亮，而且信息的传输速度也很快；

7、胶芯：材质LCP料，特点是耐高温、高绝缘性能，是产品SMT时过260高温而也不会变形、起泡等。

二、生产过程应该注意的问题：

1、避免助焊剂从印刷电路板周围流向TF卡座体；

2、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行；

3、TF卡座直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能；

4、 焊接时，水溶性助焊剂使轻触开源腐蚀的可能，请避免试用；

5、印刷电路板安装孔位模式，请参照轻触开关图中记载的推荐尺寸；

6、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑；

7、给端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意；

8、保管方法 ：请在常温、常湿、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保管，自交货起6个月内为限度,请尽快使用；

9、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。